是否进口否 | 品牌宏川 |
型号HC-900 | 粘度200Pa·S |
颗粒度15um | 加工定制否 |
合金组份Sn96.5Ag3.0Cu0.5 | 活性活性好 |
类型电子辅料 | 清洗角度免洗 |
熔点217 | 种类电子焊接 |
工作温度25℃ | 适用范围SMT贴片 |
规格500克 | 是否跨境货源否 |
型号:hc-900
合金:sn96.5ag3.0cu0.5
熔点:217℃
回流峰值温度:230-250℃
颗粒大小:25-45um/20-38um
金属含量:88.5-89.5%
粘度:200±20pa.s
符合法规要求:rohs reach
特点:
1、锡粉颗粒尺寸均匀,含氧量高,不容易氧化,有效防止锡珠的产生。
2、印刷性能好,对于0.3mm间距的ic焊盘也能形成完美的印刷。
3、先进的保湿技术,粘力持久,不易变干,粘性时间长达48小时以上,钢网印刷有效时间长达12小时。
4、采用高性能触变剂,有效防止印刷和预热时的塌陷,ic管脚不容易连锡。
5、良好的润湿性和焊接性能,有效防止虚焊和假焊。
6、可适用于不同档次的焊接设备要求,有较宽的工艺窗口。
7、焊点光亮、饱满。焊后残留物极少,松香颜色较少,且具有较高的绝缘阻抗,无需清洗,不会腐蚀焊盘,可靠性高。
8、有效防止小型chip元件立碑问题。
适用范围:smt手机板
适应镀金板、裸铜板、osp板等材质产品的焊接,如:智能手机主板、平板电脑、电源产品、控制板、家用电器、电脑主板、网络产品、机顶盒,液晶电视,电脑周边等。
包装:500g/瓶 10kg/箱
储存与有效期:密封保存于冰箱0-10℃范围内,保质期6个月。
使用前的准备:锡膏从冰箱取出后需在室温中回温一般4小时(***低保障1小时)才能开盖并搅拌均匀后使用。
宏川电子有限公司
袁女士
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