三、天玑820详析抓握绝佳时机 arm、台积电给力加持
——7nm制程工艺
工艺制程直接影响到性能和功耗表现，先进的工艺制程是性能体验和能效体验的基础，也是广大手机用户的核心诉求。
2019年乃至如今2020年的绝大部分旗舰、次旗舰soc都使用7nm制程。然而当去深究各家soc的工艺时，会发现不同产品的7nm似乎存在些差别。
比如台积电的n7（n7ff）应用在了骁龙855、麒麟990、苹果a12；台积电n7p应用在骁龙865、苹果a13、天玑1000l；台积电n7 应用在了麒麟990 5g；三星的7lpp应用在exynos 9825、骁龙765g。
其中台积电在2018年开始大规模量产7nm制程，刚刚提到的n7（或n7ff）即是最早的一批tsmc 7nm方案，采用duv，是初代方案。2019年台积电推出n7p，也就是第二代7nm，是n7初代方案的改良版，仍采用duv以及一样的的设计准则。
n7 与n7、n7p有所不同，它开始采用euv极紫外光刻，按照台积电的说法，整体表现会优于n7。暂不清楚天玑820的7nm制程具体是采用了哪种方案，从天玑1000l采用台积电n7p来看，天玑820很有可能也是如此。
熟悉pc领域的朋友们应该都知道，台积电已经实现了成熟的7nm制程以及5nm制程也在逐渐推进，其中7nm甚至助力amd在综合产品力方面实现了罕见的大逆转。要知道在天玑出现以前，联发科的g90／p90时代，制程完全不占优势的情况下，依然收获不错的市场反馈，现在搭载了7nm制程的天玑820表现胜过去一筹。
——cpu
cpu方面，天玑820集成八核心，包括四个大核a76 2．6ghz、四个小核a55 2．0ghz，率先将旗舰级的四大核架构引入主流平台。
2018年的a76其实是arm推出的一个非常成功的核心架构，全新的架构体系与7nm tsmc工艺的结合，带来了巨大的性能和效率飞跃，骁龙855就是很好的例子。a76由austin团队设计，和a57／a72一脉承。作为比较，a73／a75是sophia团队，a53／a55是cambridge团队。
还记得在a76的发布会上，arm一直强调a76的笔记本级性能，架构师mike filippo表示，cortex a76当于i5－7300，如果ip厂商缓存设计得好，那么可以媲美i7（当然，在当时演示过程中3．3ghz的a76功耗超过了5w，这对于手机来说肯定是不可接受的）。
官标的数据方面，基于台积电7nm工艺的3ghz a76核心比10nm 2．8ghz的a75核心性能提升35％、省电40％、机器学习的负载能力提升4倍。a76同样支持dynamiq拓扑特性，官方在当时建议1 7／2 6这样的big．little大小核设计。
当前大数旗舰soc所采用cortex－a77也只不过是a76的直接继任者，两者核心在很大程度保持一致，a77架构依然采用和a76同的armv8．2 cpu核心，与a76比，a77的基本配置也没有变化，依然可以看到64kb l1指令和l1缓存，以及256或512kb l2缓存。
总体而言，a77较a76的提升，没有a76较a75的提升幅度那么大，a76在非旗舰soc上的性能优势十分明显。
——gpu
gpu方面天玑820搭配有mali－g57 mc5 gpu图形核心，频率达900mhz，并支持hyperengine 2．0游戏增强引擎。mali－g57，采用了和mali g77（旗舰芯大采用此gpu）一样的valhall架构。
在此之前，从mali－g71一直到mali－g76采用的都是bifrost架构，架构升级势在必行。事实上，对比高通的adreno gpu，arm mali的表现一直都差强人意。
从2016年，第一款基于bifrost架构的mali－g71宣布，并在exynos 8895应用时，外界就对其性能以及效能充满期待。但从最终表现来看，mali－g71以及下一代mali－g72都难称出色，这也直接导致当时采用其作gpu的soc性能表现一般，明显落后于同时代的adreno。
而mali－g57 gpu则采用了全新的valhall架构设计，新架构带来了全新的isa总线和计算核心设计，弥补了bifrost体系结构的主要缺点。较于过去三年的bifrost架构，arm改进了图形指令集、运算架构等。较前作g52，g57有着1．3倍的性能，能效提升30％、性能密度提升30％、机器学习提升60％。
——ai
ai已经成为移动平台的必备技能，联发科此前推出过neuropilot ai平台，设计了独立的apu（人工智能处理单元），可以是一两颗dsp，可以是npu，也可以是其他组合，非常灵活。
经过helio p60、helio p90上的两代进化，天玑820集成的是和自家旗舰天玑1000 一致的第三代apu 3．0，首次采用了两个大核、三个小核、一个微核的组合，好地应对不同ai算力需求，并降低功耗，号称整体性能比上代提升2．5倍，功耗则降低40％。
其中，微核会始终开启，主要用于人脸检测，提升拍照时对于人脸的捕捉能力。
——鲁大师跑分
按照鲁大师的评分体系，搭载天玑820的redmi 10x的综合成绩不逊于天玑1000l的机型。
——安兔兔跑分
redmi 10x的安兔兔跑分超过40万，这一得分要高过骁龙765机型普遍30万分的成绩，领先一个身位。
四、天玑820 cpu测试核心成了最大优势
前面我们已经说过，在cpu方面，天玑820括四个大核a76 2．6ghz、四个小核a55 2．0ghz。
为了凸显差异性，我们使用骁龙765g机型和三星exynos 980机型作为对比参考，所以这里也简单介绍一下骁龙765g和三星exynos 980的cpu规格
先是三星exynos 980，基于8nm工艺，采用8核cpu设计，分别两颗cortrex a77大核（2．2ghz）和六颗cortex a55小核（1．8ghz）。
然后是骁龙765g，基于7nm euv工艺，cpu方面采用kryo475，与骁龙855同架构，具体配置一颗2．4ghz的a76大核，一颗2．2ghz的a76中核，六颗1．8ghz的a55小核。
——测试工具geekbench
介绍一下，我们在测试cpu性能当中所用到的工具geekbench，它是跨平台的cpu性能测试工具，可精准反映设备cpu单核心、核心性能。测试负载模拟现实生活应用设计，结果有意义。
单核心成绩可反映cpu架构设计优劣、运行频率的高低。核心成绩则可反映个cpu核心同时工作时的效率高低。
geekbench考察的是cpu单核心、核心性能，权威性毋庸置疑。redmi 10x pro可以达到单核跑分621和核跑分2393的成绩，线程性能有明显改进。
按照geekbench 5的衡量标准，redmi 10x pro所搭载的联发科天玑820单核得分基本上与骁龙765g持平，与a77大核加持的三星exynos 980存在差距，但是并不大。
让三者之间真正拉开巨大差距的是在核心方面，可以明显看到骁龙765g比较天玑820落后19％，三星exynos 980与联发科天玑820的差距则达到了22％。也就是说，根据geekbench 5的评价体系，在考验调度配合的核心测试方面，天玑820有着较为明显的优势。
五、天玑820 gpu测试次旗舰中一骑绝尘
gpu方面天玑820搭配有mali－g57 mc5 gpu图形核心，频率达900mhz，并支持hyperengine 2．0游戏增强引擎。mali－g57，采用了和mali g77（旗舰芯大采用此gpu）一样的valhall架构。
作为参照对比的仍然是骁龙765g和三星exynos 980的机型。这里也简单介绍一下骁龙765g和三星exynos 980的gpu规格
先是骁龙765g，图形处理器采用adreno 620。然后是三星exynos 980，基于8nm工艺，采用8核cpu设计，分别两颗cortrex a77大核（2．2ghz）和六颗cortex a55小核（1．8ghz）。
——测试工具gfxbench
简单介绍一下gfxbench，这是跨平台、跨api的3d基准测试软件，可精准反映设备gpu的图形性能。个测试场景，可充分考察设备的opengl es图形表现，并能进行电池续航测试。
gfxbench提供了当屏（onscreen）、离屏（offscreen）两种测试对比方式。当屏即以设备屏幕原生分辨率运行测试，离屏即统一到1080p分辨率，便于跨设备对比。
测试项目主要有6个霸王龙（t－rex）、曼哈顿3．0（manhattan）、曼哈顿3．1（manhattan）、赛车（car chase），分别对应opengl es 2．0／3．0／3．1／3．1标准下的性能，另外还有新加入的阿兹特克废墟vulkan离屏、阿兹特克废墟opengl离屏，测试压力越来越高，结果以平均帧率（fps）衡量。
gfxbench考量的是gpu图形核心游戏性能。联发科平台自诞生之后当长的一段时间当中gpu不占上风，好在全新的valhall架构设计带来了全新的isa总线和计算核心设计，弥补了bifrost体系结构的主要缺点，现在看起来终于开始逆转过去gpu拖后腿的局面。
在以上测试子项中，最能表现gpu图形计算能力的，就是曼哈顿（manhattan）、霸王龙（t－rex）以及阿兹特克废墟测试场景。其中霸王龙测试偏向gpu纹理与填充率吞吐，曼哈顿属于shader核心重型任务。
从快科技汇总的柱状图不难发现redmi 10x pro所搭载的所搭载天玑820的gpu表现在各个子项当中都有好于骁龙765g以及三星exynos 980，在最能表现gpu图形计算能力的，就是曼哈顿（manhattan）、霸王龙（t－rex）以及阿兹特克废墟测试场景领先优势尤为明显。
